当前市场二八现象明显，权重股和小盘股之间形成明显的跷跷板效应。截至7月25日收盘，沪指四连跌失守2900点，收报2886.74点；深证成指收报8474.70点；创业板指收报1644.45点。沪深两市成交额仅有5886亿元，较昨日缩量385亿元。接下来A股市场整体走势如何？哪些板块有望成为投资主线？华商基金旗下优秀基金经理们剖析二季度展望下半年。

智通财经APP获悉，TechInsights指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装(Die Attach)设备销售额下降了28.1%，引线键合(Wire Bonding)下降49.8%，封装(Packaging)下降23.7%，切割(Dicing)表现最好，下降2.5%。

TechInsights表示，在领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年分别实现了3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好，但销售额仍出现下滑。领先的组装和封装设备公司有：DISCO(切割)，BE Semiconductor(芯片贴装和封装)，ASMPT(芯片贴装，引线键合和封装)，Kulicke & Soffa(引线键合)和Towa(封装)。

(责任编辑：王治强 HF013) 配资平台配资